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管理番号 中古 :10896253890 メーカー ce108cd06a9276 発売日 2025-06-10 00:50 定価 8000円
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index.jpg。topm.jpg。2026年1月東京】半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程。先端パッケージング市場は2029年に695億ドル規模に成長、Yole。「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ¥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業/その他
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  • 2026年1月東京】半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程
  • 先端パッケージング市場は2029年に695億ドル規模に成長、Yole
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