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【大放出セール】 半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針 その他

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管理番号 中古 :7337553890 メーカー 382c9 発売日 2025-05-27 21:22 定価 8000円
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【大放出セール】 半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針 その他

半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針。先端パッケージと関連市場(FOWLP,PLP,2~2.5D,3D)の現状と将来。半导体计算机和人工智能- IDTechEx Research Reports and。「半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針」大塚寛治 / 宇佐美保定価: ¥ 9515長期保存のため少し日焼けしています。LSI・パッケージ・PCBの統合設計 - 株式会社図研。写真3.4#大塚寛治 #宇佐美保 #本 #電気・機械/電子通信
  • 半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針
  • 先端パッケージと関連市場(FOWLP,PLP,2~2.5D,3D)の現状と将来
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